在半导体制造流程中，蚀刻工序的自动化与精度直接关系到生产效率和产品质量。梯欧开机器人（苏州）有限公司推出的TOKK铜刻蚀下料机，正是针对这一环节推出的高性能自动化设备，旨在为客户提供稳定、高效的铜刻蚀后道下料解决方案。

    该设备主要用于半导体蚀刻机前端的铜刻蚀自动下料，可对接缓存机构与送料系统，实现全程自动化操作。设备外形尺寸为2800mm×2400mm×1970mm，结构紧凑，适应性强，广泛应用于**半导体制造车间。

    设备工艺流程清晰高效，涵盖从铜箔来料到*终花篮下料的完整闭环：

    铜箔通过送料机构放置于升降机的花篮中；

    满花篮经由升降机流*下层流线；花篮积满后由人工下料并取走；

    上层流线的空花篮回流*升降机，实现循环使用。

    下料机执行动作流程包括CCD拍照定位、蜘蛛手取料、治具流转与机械手出料等步骤，全程可循环50次，大幅提升作业连贯性与效率。

    中转机动作流程同样高效，支持机械手取治具搬运出料，人工上空花篮等操作，实现多工位协同作业。

    设备关键部件均采用TOKK品牌高精度模组，具体包括：

    LETH17-L10-1100-BC-P75B-C4，2个；

    LETH17-L10-800-BC-P75B-C4，2个；

    LETB14M-L40-1600-L-P40-C4，1个；

    LE50-L10-200-P-P40-C4，1个。

    这些模组具备高刚性、高重复定位精度和长寿命等优势，确保设备在高速、高负荷环境下稳定运行。

    TOKK铜刻蚀下料机通过高度自动化的流程设计和可靠的模组支持，**提升了半导体蚀刻工序的下料效率与一致性，减少了人工干预，降低了运营成本。梯欧开机器人（苏州）有限公司始终致力于打造世界**的模组品牌，为客户提供更智能、更可靠的自动化解决方案