晶圆检测：晶粒外观检查机晶粒外观检查机作为一种专业设备其主要功能在于精准检测半导体或 LED 晶粒于制造流程中所产生的外观瑕疵情况。
一、半导体行业
于半导体产业领域，通常在晶圆切割工序完成后，会运用该设备针对每一颗晶粒展开细致的外观检测作业，以此保障晶粒无任何外观缺陷，从而满足生产的***标准要求。
二、光学元件制造

在光学元件制造范畴，诸如透镜、光源等各类光学元件的生产过程中，同样需要借助类似的外观检查手段，以保证产品符合相应的外观质量规范，进而确保整个生产流程的稳定性与可靠性，提升产品的良品率与整体性能表现，为相关产业的发展提供有力的技术支持与质量保障。
三、结构组成和工作原理

机架与工作台：机架是设备的基础框架，支撑整个设备的稳定性。工作台则负责晶粒的放置和传输，通常通过电动或气动系统来控制其移动，确保晶粒在检测区域内正确定位。

视觉系统：通常由高分辨率的相机和光学镜头组成，用于捕捉晶粒表面的高清图像。为了保证检测的精准度，摄像系统一般还配备有可调节的焦距和曝光时间设置，能够适应不同晶粒的表面情况。

缺陷检测与分析单元：这个单元主要负责从摄像系统采集到的图像数据中识别晶粒表面的缺陷。缺陷检测一般采用图像处理算法，如边缘检测、模板匹配、形态学操作等。常用的算法包括基于机器学习的缺陷分类和识别方法，能够自动判断是否存在裂纹、划痕、颗粒污染等问题。

晶粒的加载与定位：晶粒被加载到工作台上，工作台将晶粒送入检测区域。为确保精确检测，设备通常会通过视觉系统或激光对晶粒进行定位，确保其在检测区域内精确对准。
四、TOKK解决方案

我司自主研发的晶圆检测机，在性能参数方面表现**。其分辨率可达 10 纳米，*大加速度为 0.6G，末端负载能力为 5 千克。在精度方面，水平直线度为 2 微米，垂直直线度为 5 微米，XY 轴正交精度达 4 微米。
长期以来，TOKK公司秉持专业、专注的态度，始终致力于凭借深厚的技术积累与丰富的行业经验，全方位、深层次地为客户量身打造契合其需求的系统解决方案，助力客户在相关领域实现价值*大化与可持续发展，不断推动行业技术进步与产业升级。